上海合晶即将登陆科创板前瞻布局加速驶入“快车”赛道

admin1年前 (2024-09-30)上海注册公司140

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　　1月30日，国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商——上海合晶硅材料股份有限公司(股票简称：上海合晶，股票代码：688584)完成申购，这也意味着公司即将登陆科创板。

　　高度重视技术创新，持续研发为未来注入动力

　　上海合晶成立于1994年，专业从事半导体硅外延片一体化制造，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

　　长期以来，以硅片为代表的半导体材料都是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度较高，上海合晶作为中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，凭借在外延领域多年积累的研发经验和关键核心技术，产品在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标方面具有较强竞争优势，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。

　　为进一步巩固技术壁垒，上海合晶将研发作为公司的长期重点任务，2020年至2022年，公司研发费用分别为5743.44万元、9880.50万元、12548.90万元，连续三年上涨。此外，截至2023年6月30日，上海合晶拥有已获授权的专利162项，软件著作权3项，已形成较为完整的自主知识产权体系。

　　经过多年的市场耕耘与技术沉淀，目前上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲等地，现已为全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，成为我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

　　行业景气度显著回升，资本活水助力产业发展

　　现如今，国内半导体产业发展迅速，然而，在整个半导体硅外延片领域，目前国内市场具备全流程生产能力的外延片一体化制造商仍然比较稀缺。业内专业人士表示，基于上海合晶处于细分领域头部的竞争地位优势，公司将能够享受到较同行业更高的发展增速。

　　近期，研究机构IDC调高了对全球半导体市场的展望，认为半导体市场已经触底，2024年预计实现收入6328亿美元，同比增长20.2%。从国内半导体市场来看，自2023年三季度以来，下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导，整体盈利端有所改善。

　　上海合晶正是在这样的背景下，持续规划发展路径，进行前瞻性布局。招股书显示，上海合晶本次IPO募集资金投资项目主要包括“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”，通过募投项目的实施，一方面将有利于加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，另一方面将进一步丰富公司在8英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

　　就未来发展而言，随着半导体行业景气度周期性波动回升向上，同时借助资本合力，已建立起行业优势地位的上海合晶无疑将延续高质量发展，也有望随着募投项目投运获得更好的业绩表现。(CIS)

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