中证报中证网讯（王珞）8月6日晚间，发布2025年半年报。上半年，公司聚焦主业，在领域持续精耕细作，以客户需求为导向，凭借技术差异化优势，持续巩固和提升核心竞争力，经营业绩表现亮眼，呈现出营收与净利润双增态势。

　　数据显示，上半年公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润达到6.96亿元，同比增长56.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.74亿元，同比增长55.17%。

　　公司始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，技术水平不断提高，产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，业务开拓迅速。剖析来看，公司上半年业绩实现稳步提升，得益于多个关键因素的协同作用。

　　首先，国内设备市场需求强劲，为公司创造了广阔的市场空间，而公司凭借着长期沉淀的技术差异化优势，精准捕捉市场机遇，成功积累了大量订单。在6月举办的投资者开放日活动中公司曾透露，公司第三季度订单已排满，第四季度也即将排满，这也向外界预示下半年公司将保持良好发展趋势。

　　其次，公司持续推进产品平台化战略，产品技术与性能不断优化，产品系列日益丰富。据了解，目前成功布局七大板块产品，包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等，可覆盖市场约200亿美元，平台化优势明显。

　　公司上半年良好的经营业绩表现获得众多权威机构认可。近日，东方证券发布研报指出，作为清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化发展模式打开了公司的成长天花板。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%，达到1255亿美元的历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型的推动下，2026年这一数字有望进一步攀升至1381亿美元。

　　根据预测，到2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出的前三大目的地。同时，随着当前中国半导体企业投资与扩张的加速，产业发展迅猛，中国市场在全球半导体产业链中的地位愈发重要。

　　得益于公司在行业中积累的深厚经验、成熟的核心工艺技术与生产制造能力，盛美上海已成长为具有国际竞争力的半导体设备供应商之一，产品获得众多中国和国际主流半导体厂商的认可。在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%，位居全球第四；根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，排名第二。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%，位列全球第三。

　　与半年报同步披露的还有公司《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。今年上半年，公司持续践行《盛美半导体设备（上海）股份有限公司未来三年（2024年-2026年）股东分红回报规划》以及董事长HUI WANG的分红提议，积极推进2024年度利润分配以及实施公司股份回购，以增强投资者信心和价值获得感，让投资者共享公司发展成果。

　　2025年8月1日，盛美上海已完成2024年年度权益分派实施，合计派发现金红利总额288252734.66元（含税）。此次已是公司上市以来实施的第三次分红。

　　2025年8月5日，公司披露《关于股份回购实施结果的公告》，截至2025年8月4日，股份回购已实施完毕，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份44.34万股，占公司总股本的比例为0.10%，支付的资金总额为5001.23万元。

　　下半年，公司将精准把握半导体行业前沿市场需求，继续专注于半导体的生产、研发，不断升级、迭代产品技术，全面提升技术和产品竞争力，积极拓展新客户资源，促进公司经营业绩稳健提升，以良好的经营业绩持续回报广大投资者。

　　（文章来源：中国证券报·中证网）

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