上证报中国证券网讯(记者黎灵希)7月2日，天承科技在上海举行2025年头部次临时股东会。会议审议通过《关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订〈公司章程〉的议案》。根据公告，天承科技拟将公司名称变更为“上海天承科技股份有限公司”，注册地址变更至上海浦东。

　　公告显示，参加此议案表决的股东代表股份数约为7821.54万股，其中同意票约7817.94万股，占出席此次会议有表决权股份总数约99.95%，因而此次《关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订〈公司章程〉的议案》为高比例通过。

　　业内人士认为，天承科技在巩固高端印制线路板、封装基板专用功能性湿电子化学品市场地位的基础上，正在寻求泛半导体领域的第二增长曲线，将业务拓宽到集成电路、显示面板、新能源等赛道。未来公司落户上海，可依托当地的产业优势、政策体系和人才网络，加速实现在泛半导体领域的突破。

　　资料显示，天承科技是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业，主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。

　　2024年10月，天承科技宣布，公司拟将总部从广东省珠海市迁至上海市，并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后，将加速转型成为一家集成电路领域核心材料平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

　　“从珠海搬到上海浦东张江发展，是公司去年提出的转型战略。在深耕印制线路板产业的基础上，我们将向集成电路产业链延伸，攻克一些‘卡脖子’的半导体专用功能性湿电子化学品难题，实现自主可控。”天承科技相关负责人向记者表示，这次转型有助于提高公司在集成电路领域的竞争力，增强公司的持续经营能力。

　　据悉，在持续推动印制线路板、封装基板专用电子化学品业务增长的同时，天承科技近年来不断吸纳集成电路方面的优秀科研人才，加大先进封装、先进制程等集成电路相关材料的研发投入，积极拓展产品应用领域。

　　今年年初，天承科技新成立了半导体事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，为打造公司未来的第二增长曲线做好准备。

　　“集成电路是科技发展的风向标，人工智能、低空经济等产业的发展正助推市场需求进一步提升。”天承科技董事长童茂军此前接受上海证券报采访时表示，公司生产的RDL、bumping、TSV、TGV、大马士革电镀铜添加剂等产品广泛应用于晶圆制造、2.5D/3D先进封装、封测等集成电路生产环节的核心制程中，向产品下游集成电路产业延展，有望大放光彩。

　　天承科技相关负责人表示，公司一直致力于成为一家平台型龙头企业。考虑到人才聚集、客户聚集等因素，要抓住半导体制程核心材料国产化率低的发展机遇，落户上海是一个必选项。“后续随着注册地址变更工作完成，公司之前酝酿与上海本地半导体产业的合作，都会慢慢浮现出来。”该负责人说道。

　　上海作为国内集成电路产业链蕞完整、技术水平蕞高、综合竞争力蕞强的地区之一，汇聚了国内顶尖的设计、制造、封测、装备及材料企业。根据世界集成电路协会发布的2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示：上海位列全球第4名，位居中国大陆头部名。

　　国泰海通分析师认为，上海集成电路政策与创新环境优越。与其他集成电路强市不同，上海集成电路突出产学研合作；创新金融工具丰富，大力发展EDA(电子设计自动化)生态建设。上海拥有丰富的创新资源，搭建多种集成电路创新和生态服务平台吸引全球人才，推动技术、资本与市场的深度对接，融资活跃度全国断层领先。

　　“企业发展，要有清晰的定位，还要读懂国家政策。集成电路是国家大力支持的赛道，天承科技也有相应技术储备，符合我们的战略方向。”童茂军表示，天承科技将争取获得政府和资本市场的更多支持，力求更早实现企业发展目标、更好为行业解决关键材料供应问题。

　　今年5月，天承科技公告，公司与上海浦宸私募投资基金合伙企业(有限合伙)共同出资的上海天承智元微电子科技有限公司(简称“天承智元”)完成工商设立登记。

　　据悉，天承智元将以天承科技现有先进封装、先进制程、玻璃晶圆功能性湿电子化学品产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术及相关的核心材料，成为上市公司加速融入上海集成电路产业的重要抓手。

　　业内人士认为，上海是国内发展集成电路的制高点，浦东是上海发展集成电路的桥头堡。落户上海浦东，有利于天承科技充分利用上海丰富的集成电路产业政策、产业资本和优秀的产业人才，进一步将企业自身成长与国家发展改革、产业科技创新紧密相连。

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