募资50亿上海半导体独角兽冲刺科创板IPO

admin2周前 (06-21)上海税收筹划41

　　系“科创板八条”发布以来，获受理的第3家未盈利企业。

　　6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（下称：上海超硅）获上交所受理，拟科创板IPO，计划募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目等。

　　按照不低于15%的发行比例粗略计算，上海超硅发行市值约331亿。

　　上市进程显示，2021年6月，上海超硅曾接受中金公司辅导，首次冲刺科创板IPO，随后因“战略调整”暂停；2024年8月，这家公司更换辅导机构为长江保荐，再次进行辅导备案登记，并于今年3月顺利完成完成两期辅导工作，蕞终于近日递交招股书获受理。

　　据头部财经统计，科创板开板以来，共有54家企业上市时未盈利，包括21家生物医药企业和18家集成电路企业，共筹资2027.31亿元。截至5月底，这54家公司A股总市值合计1.43万亿元，境内外总市值1.90万亿元。其中，已有22家公司上市后实现首次盈利并“摘U”，另有寒武纪、中芯国际、百利天恒3家公司A股市值超千亿元，芯原股份沪硅产业、九号公司等32家公司A股市值超百亿元。

　　招股书显示，上海超硅创始人、总裁、董事长陈猛，出生于1971年2月，系四川省成都市成华区人，1999年7月中国科学院金属研究所博士毕业，2001年1月中国科学院上海微系统与信息技术研究所博士后出站，拥有35年半导体行业经验，曾主导中国首批商业化SOI硅片研发，并创立国内唯一SOI生产基地上海新傲科技。

　　2008年7月，陈猛的配偶王晓辉出面，设立上海超硅的前身超硅有限。彼时，国内的大尺寸硅片国产化率几乎为零。陈猛选择从技术难度蕞高的300mm硅片切入，避开低端红海竞争，直接对标国际巨头，成为国内蕞早专注于200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片研发生产的企业之一。

　　在全球市场上，大尺寸硅片是先进制程芯片（如逻辑芯片、存储器）的关键基础材料，目前由信越化学、SUMCO等日企主导，国产化率不足10%。凭借创始人背景和巨大的市场潜力，上海超硅在2014年7月至2024年6月的十年间，共完成八轮融资，投资方包括海捷投资、上海科创集团、中汇金集团、中金资本、上海集成电路产业基金、联创创投集团、中信产业基金、同创伟业、前海母基金、国联集团、国调基金等。

　　IPO后，松江集硅持有上海超硅7.85%股份，系头部大外部股东；天津镕瑞和两江置业均持股5.25%；合肥芯硅持股3.56%；集成电路基金二期和集成电路基金分别持股2.98%、2.47%。

　　具体而言，上海超硅的产品以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。其中，300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。

　　目前，上海超硅已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系，包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等，覆盖逻辑芯片、存储器、模拟电路等领域，覆盖中国大陆、中国台湾、欧美、日韩等主要市场。

　　2022-2024年（下称：报告期），上海超硅向前五名客户的合计销售金额分别约5.16亿、5.41亿、8.45亿元，分别占当期营业收入比例为56.04%、58.33%、63.66%。

　　报告期内，上海超硅的营业收入分别约9.21亿、9.28亿、13.27亿元；净亏损分别约8.03亿元、10.44亿元、12.99亿元；扣非归母净亏损分别约8.60亿、10.41亿、13.00亿元。

　　由于上海超硅300mm硅片生产线建设正在持续进行中，且300mm硅片产品尚处于产能爬坡的关键阶段，暂未形成规模效应，公司短期内存在累计未弥补亏损。截至2024年末，其累计未弥补亏损约39.72亿元。报告期内，上海超硅累计研发投入为4.83亿元，占累计营业收入31.76亿元的比例为15.21%。截至报告期末，公司研发人员人数为207人，占当期员工总数的12.95%。截至招股书签署日，上海超硅及其控股子公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项。