上海交通大学机械减薄机(MP)(第二次)公开招标公告
货物/设备/电工、电子生产设备/电子工业生产设备
上海交通大学机械减薄机(MP) 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室获取招标文件,并于2024年01月26日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。
项目名称:上海交通大学机械减薄机(MP)
预算金额:125.000000 万元(人民币)
蕞高限价(如有):125.000000 万元(人民币)
上海交通大学拟采购1套机械减薄机(MP),该设备采用高速旋转的砂轮对晶圆表面进行磨削,以达到所需的平整度和表面光洁度。
设备适用范围:★该设备适用于4~8英寸晶圆的研磨减薄。其余详见本项目招标文件
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
本项目非仅面向中小企业采购,执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策
3.本项目的特定资格要求:1)投标人在近三年内未被国家财政部指定的“信用中国”网站()、“中国政府采购网”()列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单;2)本项目不接受联合体投标。
地点:上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
方式:(1)投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台()”进行投标人注册并进行实名认证。 (2)网上转账,请务必发邮件说明。邮件主题包含:投标人名称+项目编号+项目名称,邮件附件包含:营业执照复印件(加盖公章)、法人代表授权书(加盖公章)、身份证复印件(加盖公章)、网上转账凭证。发送至。
售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和
提交投标文件截止时间:2024年01月26日 09点30分(北京时间)
开标时间:2024年01月26日 09点30分(北京时间)
地点:上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
开户名:中金招标有限责任公司上海分公司
开户行:中国建设银行上海斜桥支行
招标项目为:上海交通大学机械减薄机(MP)(第二次)
校内编号:招设2023A00207(第二次)
地址:上海市闵行区东川路800号
联系方式:招采办经办人:章老师,;技术联系人:张老师,
地址:上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
联系方式:宋晓飞、张莹莹,*108

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