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　　上海交通大学半自动涂胶显影一体机 招标项目的潜在投标人应在上海市四平路200号盛泰国际大厦606室获取招标文件，并于2023年02月23日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。

　　项目名称：上海交通大学半自动涂胶显影一体机

　　蕞高限价（如有）：170.0000000 万元（人民币）

　　设备用途：该设备主要用于光刻工艺过程中的基底增粘，匀胶、烘烤和显影工艺。匀胶工艺是微电子器件及集成光学器件关键工艺，研究人员先通过匀胶工艺将增粘后的芯片表面涂覆上厚度均匀的光刻胶，匀胶后的芯片需要进行前烘，避免光刻工艺时粘胶；显影工艺后，需要后烘，增强胶的抗蚀能力。同时匀胶机集成去边，背洗等功能，涂好光刻胶的芯片，经过光刻工艺和显影工艺，就可在芯片表面形成所需要的光刻胶图形。这些光刻胶图形在以后的相关工艺中起到掩模的作用。单独的显影系统可以通过使用量，可选配化温度等来准确控制显影参数（显影方式，显影时间和显影液用量）

　　简要技术参数：2.1.1整体说明：本次产品提供集成化1个匀胶单元、2个热板单元，1个显影单元，一个HMDS烘箱单元，主要用于光刻胶的增粘，涂覆和相应的烘烤，显影工艺。

　　交付地点：上海交通大学用户指定地点

　　合同履行期限：合同签订后10个月内

　　1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

　　2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

　　3.本项目的特定资格要求：1）投标人为制造商时，须提供制造商资格声明函（见格式 IV-9-2）；投标人为代理商时，须提供资格声明函（见格式 IV-9-3）及制造商提供的针对本项目的授权书（见格式 IV-9-4）；2）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件；3）投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的机电产品招标投标电子交易平台（以下简称机电产品交易平台，网址为：）上完成有效注册；4）不接受联合体投标。

　　地点：上海市四平路200号盛泰国际大厦606室

　　方式：（1）投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台（）” 供应商注册进行网上注册并实名认证。（2）注册转账之后，请务必发邮件说明。邮件主题包含：投标人名称+项目编号+项目名称，邮件附件包含：网上转账凭证。发送至。

　　售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

　　提交投标文件截止时间：2023年02月23日 09点30分（北京时间）

　　开标时间：2023年02月23日 09点30分（北京时间）

　　地点：上海市四平路200号盛泰国际大厦606室

　　招标代理机构开户银行(人民币): 中国建设银行上海斜桥支行

　　招标代理机构开户银行(美元): 中国建设银行上海黄浦支行

　　户名：中金招标有限责任公司上海分公司

　　2.本项目为国际招标，招标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。

　　地址：上海市闵行区东川路800号

　　地址：上海市四平路200号盛泰国际大厦606室

　　项目联系人：宋晓飞、张莹莹、朱杨峰

公司注册/产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515 
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